Type：BTB08
Packge：TO-263
Vdrm(v)：600
ID(A)：8
Igt(1-4)mA：50/50/50/100
:
13312932316合芯半導體的TO-263封裝的雙向可控硅BTB08，在家電控制器上廣泛使用。TO-263封裝將器件貼片化，助力廠家節省人力開支。
在線留言
友情鏈接： 合芯半導體_阿里巴巴旺鋪 ｜ 合芯半導體 ｜ 合芯半導體 ｜ 合芯半導體 ｜
微信二維碼
傳真：0757-23611079 郵箱：yangbin055@126.com
手機：13312932316 Q Q ：1336260117
地址：佛山市順德容桂鎮梯云路二十一號
版權所有 合芯半導體有限公司 Copyright ? 2018-2019 粵ICP備2021133738號-1 技術支持： 源派網絡
